碳化硼在藍寶石芯片（LED）上的應用：
近年來，由於LED產業的發展，給生產加工藍寶石晶體的企業帶來了巨大的商機。由於藍寶石晶體強度高，硬度高（莫氏硬度9），給加工企業帶來了很大的困難。從材料和研磨的角度來看，加工和研磨藍寶石晶體的材料是人造金剛石、碳化硼和矽。因為人造金剛石太大（莫氏硬度10），在研磨藍寶石芯片時會劃傷表面，影響芯片的透光性，而且價格昂貴。二氧化矽硬度不足（莫氏硬度7），磨削力大，磨削工程費時費力。因此，硬質合金磨削（Mo的硬度9.碳化硼磨削在藍寶石芯片的雙面磨削和藍寶石基LED外晶格的薄化和拋光方面具有良好的性能。